概述：

该设备用于晶片的清洗处理。该机清洗程序为酸洗、超声洗、喷淋清洗、流洗。其工艺性能指标及可靠性完全达到进口同类设备水平。

主要特点：

采用进口PP板制作。

适用MESA*SC晶片清洗。

超声功率强劲，性能稳定。

采用进口超声波电源。